這兩年關于科技的報道最頻繁的新聞就是“芯片”了，一塊小小的芯片上有數以億計的“晶體管”集成，一般來說咱們常說的幾納米的制成指的就是晶體管，在同樣的面積上集成的晶體管數量越多，該芯片的性能就越強大，功耗越低。越高端的手機對芯片要求的質量就越高。大家可曾記得前幾年小米手機剛出來的時候叫“為發燒而生”，當時的手機用一段手機真的會“發燒”這就是功耗太大導致的，而隨著芯片制成逐漸向14納米、7納米、5納米推進，現在的手機大家用一段時間后基本感覺不到發熱的情況了。



而在生產芯片的時候，直接生產的并不是芯片，而是“晶圓”，所以我們看中芯國際、臺積電等企業都叫“晶圓工廠”，阿斯麥生產的光刻機就是在晶圓上進行“光刻”，目前來看晶圓的面積大小不一，每個晶圓上容納的芯片數量也大不相同，目前14納米一下的芯片基本全是用12寸的晶圓來制作的，一塊這樣的晶圓大約可以切割出來符合良品標準的芯片500塊，如果臺積電每月產100萬塊晶圓，那么每月可以生產芯片5億片。

總結一下：晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數量的芯片后，進行切割就就成了一塊塊的芯片。



目前的芯片全部是硅基芯片，未來更先進的是碳基芯片，甚至光子芯片，因為硅基芯片是有極限的，現在來看，快到頂了！